Batch ätzen, schnell und kostengünstig

HP Etch, Tochterfirma der Micrometal, befindet sich 20 km westlich von Stockholm und hat sich bereits seit 1982 auf die Hochpräzisionsätzung spezialisiert.

Die Batch Technologie ist nicht nur schnell sondern auch effektiv und kostengünstig. Die Werkzeugkosten sind sehr gering und die Designs für die fotochemischen Masken werden innerhalb kürzester Zeit digital erstellt. So können Prototypen, kleine und mittlere Mengen schnell und kosteneffizient geätzt werden. Unter anderem werden Nickel, Edelstahl, Aluminium, Kupfer und Kupferlegierungen verarbeitet. Weitere Schwerpunkte sind die Umformtechnologie und die Parylene Beschichtungstechnologie (Paratechcoating).

Hochpräzise Ätztechnik "made in Sweden"

› Hohe Präzision mit Toleranzen bis zu +/- 0,01 mm
› Schnell, kleine Serien innerhalb einer Woche
› Edelstähle und andere Stahllegierungen, Eisen-Nickel-Legierungen, Kupfer-  Legierungen, Aluminium, etc.
› ISO 9001 und ISO 14001

Umformtechnologie für komplexe 3D-Bauteile

Als HP Etch mit der Produktion von chemisch geätzten dünnen Metallteilen begann, war klar, dass die Kunden auch Zusatzleistungen wie Biegen benötigten.
In den letzten 25 Jahren hat sich HP Etch das notwendige Wissen und die Ausrüstung für das Biegen angeeignet und den Produktionsprozess weiterentwickelt und verfeinert, um ein zuverlässiger Partner für alle bestehenden und neuen Kunden zu werden.

Die Biegeausrüstung von HP Etch besteht heute aus hochwertigen Abkantpressen führender Hersteller sowie kleineren hydraulischen Pressen. Bei bestimmten Projekten ist auch eine Handumformung als schnelle und kostengünstige Lösung unter Verwendung von Platinen mit halbgeätzten Biegelinien möglich.
Wir verfügen über eine große Auswahl an Stempel- und Matrizenprofilen, so dass die Kunden oft keine zusätzlichen Kosten für Werkzeuge aufwenden müssen.

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Paratech Coating

Das hochwertige Schutzbeschichtungsverfahren, bekannt als Parylene, schützt elektronische, elektrische und andere empfindliche Produkte vor Umwelteinflüssen, besonders bei hohen Beanspruchungen.

Auszug der Vorteile:   uniform und dicht (pinhole free), stressfrei, elastisch, Spannungsfestigkeit (200 V / µm), verschleißfest,  biokompatibel, pilz- und bakterienresistent, strahlungsresistent,  widersteht hohen und niedrigen Temperaturen (-200°C bis + 200°C), RoHS-konform und so weiter.

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